情報提供元：
- 交通費支給
- 未経験歓迎
- 主婦（夫）歓迎
| 仕事内容 |
【ＷＥＢ面談ＯＫ】 半導体部品の加工 半導体部品をマシニング加工するお仕事です マシンに原料のセラミックスをセットしてボタンを押す 仕上がりを確認して、バリ取りをする このお仕事の特典！！ ・面接交通費1000円支給 ・有給休暇有 ・社会保険完備 ・週仮払い可 ※会社の定める就業場所(派遣先)および業務へ配置相談の可能性あり。 |
|---|---|
| 給与 | 時給1500円 日額平均1万1625円/月額23万2500円/残込25万1250円 |
| 勤務地 | 神奈川県横浜市緑区 |
| 最寄駅 | JR横浜線「中山駅」より徒歩15分 横浜市営バス「高周波前」バス停下車 JR横浜線「中山駅」より徒歩15分 横浜市営バス「高周波前」バス停下車 バイク・自転車通勤OK |
| 勤務時間帯・日数 | 【日勤】5勤2休 8:30～17:30（実働7時間45分/休憩75分） ※残業目安：0.5～1h/日、10h/月 |
| 待遇・福利厚生 | 交通費全額支給、社会保険完備、週仮払いOK/稼働分、有給休暇制度、面接交通費1000円支給、仕出し弁当有、寮対応可 ※各規定有 |
応募情報
| 応募先 | 株式会社 日本ワークプレイス |
|---|---|
| 採用担当者 | 採用担当者 |